无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统(PV-1000)_硅片综合测试

产品介绍
PV-1000系列无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于WINOOWs的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。

无接触硅片综合测试系统-产品特点
■  使用MTI  Instruments独有的推/拉电容探针技术
■  每套系统提供最多三个测量通道
■  可进行最大、最小、平均厚度测量和TTV测量
■  可进行翘曲度测量（需要3探头）
■  用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）
■  集成数据采集和电气控制系统
■  为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片
■  可增加的直线厚度扫描数量
■  与现有的硅片处理设备有数字I/O接口
■  基于WINOOWs的控制软件提供离线和在线的数据监控
■  提供标准及客户定制的探头
■  提供基于WINOOWs的动态链接库用于与控制电脑集成
■  用涡电流法测量硅片电阻率


无接触硅片综合测试系统-技术指标
■    晶圆硅片测试尺寸：50mm-  300mm.
■    厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm.
■    厚度测试精度：+/-0.25um
■    厚度重复性精度：0.050um
■    测量点直径：8mm
■    TTV  测试精度:    +/-0.05um
■    TTV重复性精度:  0.050um
■    弯曲度测试范围：  +/-500um  [+/-850um]
■    弯曲度测试精度：  +/-2.0um
■    弯曲度重复性精度：  0.750um
■  电阻率测量范围：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■  电阻率测量精度：2%
■  电阻率测量重复精度：1%
■  晶圆硅片类型：单晶或多晶硅
■  材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料
■  可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
■  平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■  硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带
■  连续5点测量

应用范围
>  切片
>>线锯设置
　　　　>>>厚度
        　　>>>总厚度变化TTV
          >>监测
>>>导线槽
>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
>>  过程监控
>>  厚度
>>总厚度变化TTV
>>  材料去除率
>>  弯曲度
>>  翘曲度
>>  平整度
>　研磨
>>  材料去除率
>　最终检测
>>　抽检或全检
>>    终检厚度


典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。

无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统(PV-1000)

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content

北京合能阳光新能源技术有限公司

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