手动无接触硅片测试仪(HS-NCS-300)
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- 供 应 地：北京北京市
- 发布公司：北京合能阳光新能源技术有限公司
- 产品型号：HS-NCS-300
- 品 牌：
- 发布日期：2012/12/20 9:33:30
- 联系人QQ：454972757
详细说明
产品介绍
手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
硅片无接触测试仪-产品特点
■ 无接触测量
■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障
无接触硅片测试仪-技术指标
■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度测试范围：1000 um，可扩展到1700 um.
■ 厚度测试精度：+/-0.25um
■ 厚度重复性精度：0.050um
■ TTV 测试精度: +/-0.05um
■ TTV重复性精度: 0.050um
■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度：+/-2.0um
■ 弯曲度重复性精度： 0.750um
■ 晶圆硅片导电型号：P 或 N型
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带
■ 连续5点测量
应用范围
> 切片
>>线锯设置
>>>厚度
>>>总厚度变化TTV
>>监测
>>>导线槽
>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
>> 过程监控
>> 厚度
>>总厚度变化TTV
>> 材料去除率
>> 弯曲度
>> 翘曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最终检测
>> 抽检或全检
>> 终检厚度
典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。
详情欢迎来电咨询：
北京合能阳光新能源技术有限公司
北京市通州区工业开发区光华路16号
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Email：xiaozongyong@henergysolar.com
公司网站：http://www.HenergySolar.com
北京合能阳光新能源技术有限公司（以下简称“合能阳光”）总部位于北京通州工业开发区，公司主导产品涉及半导体及光伏行业的检测仪器、工艺和耗材领域，是集研发、生产、销售、服务及对外投资于一体的综合性高科技公司。
公司所服务的客户来自于国内知名企业，如赛维LDK、保利协鑫、比亚迪、中电集团、亿晶光电、旭阳雷迪、锦州阳光、Ferro申和热磁、国泰半导体、晶鑫科技、湖北晶星、大全新能源、新疆新能源、晶龙集团、Pro-Q、光为、国电集团、京运通、七星华创、新天源、超日、中国科学院、中国表面物理与化学研究、成都光电、包头山晟……等几百家半导体和太阳能单位。
公司现有员工34人，大专本科以上学历25人，研究生６人，博士１人，建筑面积3000m２。
近年来，公司的海外市场发展势头良好，产品出口到美国、欧洲、韩国、新加坡等国家地区，目前公司在和海外同行建立产品加工合作关系的同时还建立自己的代理商和销售中心。
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