﹩锡膏测厚仪$产品﹩代理$供应商﹩大优惠$_锡膏测厚仪

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锡膏测厚仪由深圳市佳联裕科技有限公司专业为广大客户提供~欢迎来电咨询~

详细介绍:
产品特点




●  300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求；
●  快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
●  通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
●  一次按键，多目标测量；
●  自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
●  强大SPC数据统计分析软件；
●  可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P  分布图、直方图、趋势图、管制图等；
●  扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
●  精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；
●  超越锡膏厚度测试的多功能测试；
●  测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；


  其它用途




●IC封装、空PCB变形测量；
●  钢网的通孔尺寸和形状测量；
●  PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●  提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
●  芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；


  工作原理




      原理说明：
      激光头发射激光经过被测物体表面，
      物体表面不同高度被反射到镜头，
      经过图像处理转化为数据。









    增加测试锡点：

与选择Mark方法一样，找到等测试的锡点，选中后点击工具栏的按钮，弹出如下的对话框，提示输入新增点的名字。  确定之后VIEW视图就会出现扫描框。
为尽可能消除PCB翘曲变形对测量结果的影响,  本测试系统要求对每一个测试目标取一个基准测量面.
基准测量面一般由三个靠近测量目标的参考点构建.用鼠标分别拖动三个基准圆点到基准平面上（如图基准点是在PCB绿油表面）。
按以上操作不断添加你要测试的锡点位置，完毕后，点击工具栏上的按钮打开相机，选择左边测试模式的自动选项，点击测度即可。
测试数据内容

●  测试系统在测试完成后自动显示以下测量结果:
●  平均锡膏厚度;
●  最大/最小锡膏厚度;
●  锡膏体积;
●实际印刷锡膏释放率;


    3D  PRO技术参数说明



项  　　目  说　　　明
最高测量精度　　Tiptop  measure  precision(Z)  　Height  (Z)  :0.5μm
重复精度　　　　Repeat  precision  　Height  :below  1.2μm  ,  Volume  :below  1%
放大倍率　　　　Zoom  multiple  　50X
光学检测系统　　Optics  inspection  system  　黑白200万像素  　
　CCD  2  Million  pixel  with  black  and  　white  CCD
激光发生系统　　Laser  system    　红光激光模组　　Laser  module  with  glowing
自动平台系统　　Auto-system    　全自动　　　　　Full  automaticity
测量原理　　　　Measure  principle  　非接触式激光束　Non-touch  laser  bean
X/Y可移动扫描范围　　  Scan  area  (X/Y)    　00mm(X)  ×  300mm(Y)
最大可测量高度　Max  measure  height    　5mm
测量速度　　　　Measure  speed  　最大60  Profiles  /  min　　　Max  60  Profiles  /  min
SPC  软件　　　　SPC  soft  　Cp、Cpk、Sigma、Histogram  Chat、  X  bar  R&S、Trend、　Scatter、  Pdata  report  to  Excel  &  Text
计算机系统　　　PC  system  　DELL  PC  ,17”TFT  LCD,  WINOOWs  XP
软件语言版本　　Language  　简体中文  .  繁体中文  .  英文
　Simplified  Chinese  ,Traditional  Chinese,  English

电源　　　　　　Power  　单相  AC  220V,  60/50Hz　                                                                            Single-phase  AC  220V,  60/50Hz
重量　　　　　　Weight  　75kg
设备外型尺寸　　Product  shape  size  　668(W)  x  775(D)  x  374(H)  mm
包装后尺寸　　　Packing  size  　790(W)×880(D)  ×630(H)  mm

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