金导体浆料
- 价 格：
面议 /
公斤
- 供 应 地：
- 发布公司：深圳市正蓝实业有限公司
- 产品型号：
- 品 牌：正蓝浆料
- 发布日期：2022/3/31 9:49:39
- 联系人QQ：1138889873
详细说明
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金导体浆料
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规格说明：
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含量
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80～90%
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细度
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＜8um
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粘度
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150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟
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方阻
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*
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附着力
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*
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可焊性
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*
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使用条件：
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基材
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*
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印刷
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不锈钢、尼龙丝网，180-350目
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干燥
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通风烘烤，干燥箱，90-110℃，10-20分钟
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烧结
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烧结峰值温度为850±5℃，峰值保温时间10-15min，烧结周期45-60min
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有效期
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6个月，25±5℃、湿度45-60%条件下密闭环境储存
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产品应用领域
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适用于各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极
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深圳市正蓝实业有限公司（PURE BLUE）是一家集研发、OEM/ODM、销售于一体的综合性电子材料服务商。自成立以来，我司一直以客户需求为导向，为客户提供稳定的国产化替代产品方案和技术支持并赢得了客户的信赖。主要产品有导电银浆、导电银胶、银钯浆、铂浆、金浆等贵金属电子材料，广泛应用于各类电子元器件、半导体封装、陶瓷基板线路、各类传感器等。作为一家研发销售型公司，我们不仅有着专业稳定的团队，同时对仓储、运输等货物流通的各环节有着丰富严格的管理经验。针对冷冻货，我们更是建立了一整套完善的管理及监控体系。
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