ZL-6065TF是一款应用范围非常广泛， 适用于厚膜电路、陶瓷线路，半导体陶瓷器件电极等。
厚膜银导体浆料
ZL-6065TF
规格说明：
含量
75-85%
细度
＜10um
粘度
200-400
方阻
*
附着力
*
可焊性
*
使用条件：
基材
*
印刷
不锈钢、尼龙丝网，200-325目/25μm
干燥
通风烘烤，干燥箱，125℃，10-15分钟
烧结
烧成峰值温度850℃±20℃，峰值保温时间10-12分钟，烧结周期45-60分钟
有效期
6个月，在5-10℃温度下保存
产品应用领域
广泛应用于厚膜产品、片式元器件电极等，对陶瓷表面具有良好附着力，无铅、无镉、高温烧结、高导电性
898995850
