陶瓷烧结银浆，应用于氧化铝表面导线，与陶瓷体。
陶瓷烧结
ZL-6065
规格说明：
含量
75～85%
细度
<10um
粘度
30～400pa.s
方阻
2～4（mΩ/□）
附着力
优异
可焊性
佳
使用条件：
基材
多种陶瓷基板
印刷
可使用印刷方式作业
干燥
180～250℃/10-20分钟
烧结
800-850℃/10分钟
产品应用领域
用于氧化铝表面导线，与陶瓷体
898995850
