GD8210
加成型灌封胶
特性：高导热
概述
GD8210是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
特性
☆ 固化无收缩、不放热；
☆ 耐温范围广(-50℃-200℃)；
☆ 绝缘性好 ；
☆ 防水防潮、无腐蚀 ；
☆ 符合RoHS、CE指令要求 ；
主要用途
主要用于电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮灌封保护。
性能参数
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检测项目 |
单位 |
数值 |
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固化前 |
外观 |
/ |
A组分白色 |
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B组分白色 |
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黏度 |
cps |
A:2900 |
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B:2800 |
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密度 |
g/cm3 |
A:1.60 |
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B:1.53 |
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混合后 |
使用比例 |
/ |
1:1 |
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混合黏度 |
cps |
2900 |
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操作时间 |
min |
40 |
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固化时间 |
h |
8 |
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固化后 |
硬度 |
Shore A |
65 |
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击穿电压 |
kv/mm |
10 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
≥1.0×1014 |
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介电常数 |
60Hz |
3.0 |
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导热系数 |
w/m·k |
0.8-1.0 |
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测试环境：（25℃、RH:65%）
使用方法
称量：准确称量A、B组份按1：1（质量）比例充分混合。（称量前要将A、B组份分别充分搅拌均匀，使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能）；
混胶：用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均匀的颜色。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；
脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；
灌封：把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作（灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥）。
固化：将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在合适的操作时间内灌封。
本产品即可室温固化化也可加温固化，不同温度条件下的固化时间可参照下表：
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固化温度 |
25℃ |
80℃ |
100℃ |
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固化时间 |
8h |
30min |
20min |
(非规格值)
注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化。这些应注意的物质：
A 有机锡和含有机锡的硅橡胶；
B 硫﹑聚硫化合物或含硫物品；
C 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；
D 亚磷或含亚磷的物品；
E 酸性物品（有机酸）；
F 助焊剂残留物；
若用胶前怀疑含有上述物质，建议先做样品试用验证后再批量生产。
包装
30kg/套（A组份15kg+B组份15kg）或20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）。
储存
本品为无毒非危险品，避免雨淋和曝晒，储存于阴凉干燥处，保质期 12 个月。
特别声明：
本说明所提供数据均为特定条件下测得，因使用环境的不同会略有差异。建议使用者在使用前预先测试，以确认是否适合使用目的。在使用过程中有任何问题，请与公司联系。
898995850
