普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。 而另一种PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军事电子等产品上。
PCB陶瓷板与传统的FR-4主要优势：1、导热率更高2、更匹配的热膨胀系数3、一种较硬，较低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板4、基材的可焊性好，使用温度高5、绝缘性好6、低频损耗7、以高密度组装。
陶瓷基板的主要材质
氧化铝（Al2O3）
氧化铝是陶瓷基板中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含有量不同，其电学性质几乎不受影响，但是其机械性能及热导率变化很大。纯度低的基板中玻璃相较多，表面粗糙度大。纯度越高的基板，越光洁、致密、介质损耗越低，但是价格也越高。
氧化铍（BeO）
氧化铍具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，温度超过300℃后迅速降低，但是由于其毒性限制了自身的发展。
氮化铝（AlN）
氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主晶相的陶瓷。相比于氧化铝陶瓷基板，绝缘电阻、绝缘耐压更高，介电常数更低。其热导率是Al2O3的7~10倍，热膨胀系数（CTE）与硅片近似匹配，这对于大功率半导体芯片至关重要。在生产工艺上，AlN热导率受到残留氧杂质含量的影响很大，降低含氧量，可明显提高热导率。目前工艺生产水平的热导率达到170W/(m·K)以上已不成问题。
陶瓷PCB优点 载大，100A电流连续通过10.3厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过20.3厚铜体，温升仅5℃左右； 更好的散热性能，低热膨胀系数，形状稳定，不易变形翘曲。 绝缘性好，耐压高，保障人身安全和设备。 结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落。 可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。
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