深圳东导科技针对各种样机可以提供焊机调试及功能测试服务，从而验证样机在功能特性上面是否满足客户对样机制作的要求，同时检验我们做的产品是否成功，并向客户提供详细的测试报告，从而方便客户维护校准信息、向ISO9000程序提供数据。
我们拥有多名资深软硬件工程师，有着丰富的焊接经验及技巧，同时有着先进的设备，BGA返修台，回流焊，我们主焊DIP、QFP、QFN、SOT、BGA、SMD（0402，,0603、0805、1206、1210、2510）等贴片封装的器件，以及精密的插座和芯片，同时我们还承接高科技电子PCB焊接加工、样板加工、BGA封装加工、植球及返修；加工的产品包括:无线通讯系列（手机主板、公话主板、对讲机等）、家用电器系列（DVD解码板、主板、VCD主板、MP3主板、MP4主板、汽车音响及导航主板等）、电脑周边系列（主板、显卡、U盘、摄像头板、双绞线传输器等）、数码相机、移动DV、行车记录仪、光电产品、手机等。焊接质量好且周期短、速度快、低成本、打破了传统实验板上线质量差、周期长、费用高的缺点。
由于我们的技术实力的保证，我们可以在样机调试过程中通过各类参数测试和验证，准确判断样机功能模块及器件的特性，真正为客户的样机把好关，为样机定型之后的批量生产提供保证。选择东导，选择成功！
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