TP液晶排线FPC柔性板说明:
FPC名片
FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
目录
FPC特点 FPC生产流程 FPC制程要点 FPC贴装工艺要求和注意事项
FPC特点
1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程
1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
2.2.制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3钻孔
3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张.
3.1.2盖板主要作用:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤
B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.
3.2钻孔:
3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.
3.4.常见不良现象
3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.
3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等
4.电镀
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
4.3.PTH常见不良状况之处理
4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.
4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).
4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.
4.4.1电镀条件控制
a电流密度的选择
b电镀面积的大小
c镀层厚度要求
d电镀时间控制
4.4.1品质管控 1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.
2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,及花斑不良等现象.
3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.
5.线路
5.1干膜 干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.
5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
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