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深圳鼎瑞通TP液晶排线PCB柔性线路板 

  • 价 格: 面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 发布公司:深圳市鼎瑞通电子科技有限公司
  • 产品型号:TP液晶排线
  • 品 牌:鼎瑞通
  • 发布日期:2014/8/19 10:23:41
  • 联系人QQ:522283439 点击这里给我发消息

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content


TP液晶排线FPC柔性板说明:
FPC名片
  FPC是Flexible  Printed  Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。  
目录
FPC特点  FPC生产流程  FPC制程要点  FPC贴装工艺要求和注意事项  
FPC特点
  1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。

  2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。

  3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC生产流程
  1.  FPC生产流程:

  1.1  双面板制程:

  开料→  钻孔→  PTH  →  电镀→  前处理→  贴干膜  →  对位→曝光→  显影  →  图形电镀  →  脱膜  →  前处理→  贴干膜  →对位曝光→  显影  →蚀刻  →  脱膜→  表面处理  →  贴覆盖膜  →  压制  →  固化→  沉镍金→  印字符→  剪切→  电测  →  冲切→  终检→包装  →  出货

  1.2  单面板制程:

  开料→  钻孔→贴干膜  →  对位→曝光→  显影  →蚀刻  →  脱膜→  表面处理  →  贴覆盖膜  →  压制  →  固化→表面处理→沉镍金→  印字符→  剪切→  电测  →  冲切→  终检→包装  →  出货

  2.  开料

  2.1.  原材料编码的认识

  NDIR050513HJY:  D→双面,  R→  压延铜,  05→PI厚0.5mil,即12.5um,  05→铜厚  18um,  13→胶层厚13um.

  XSIE101020TLC:      S→单面,  E→电解铜,  10→PI厚25um,  10→铜厚度35um,  20→胶厚20um.

  CI0512NL:(覆盖膜)  :05→PI厚12.5um,  12→胶厚度12.5um.  总厚度:25um.

  2.2.制程品质控制

  A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

  B.正确的架料方式,防止皱折.

  C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.

  D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

  3钻孔

  3.1打包:  选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

  3.1.1打包要求:  单面板  30张  ,双面板  6张      ,  包封15张.

  3.1.2盖板主要作用:

  A:  防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

  B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

  C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.

  3.2钻孔:

  3.2.1流程:  开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.

  3.2.2.  钻针管制方法:a.  使用次数管制  b.  新钻头之辨认,检验方法

  3.3.  品质管控点:  a.钻带的正确  b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确.  c确认孔是否完全导通.  d.  外观不可有铜翘,毛边等不良现象.

  3.4.常见不良现象

  3.4.1断针:  a.钻机操作不当  b.钻头存有问题  c.进刀太快等.

  3.4.2毛边  a.盖板,垫板不正确  b.静电吸附等等

  4.电镀

  4.1.PTH原理及作用:  PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.

  4.2.PHT流程:  碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

  4.3.PTH常见不良状况之处理

  4.3.1.孔无铜  :a活化钯吸附沉积不好.  b速化槽:速化剂浓度不对.  c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.

  4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙:  a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤.  b板材本身孔壁有毛刺.

  4.3.3.板面发黑:  a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).

  4.4镀铜  镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.

  4.4.1电镀条件控制

  a电流密度的选择

  b电镀面积的大小

  c镀层厚度要求

  d电镀时间控制

  4.4.1品质管控  1  贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

  2  表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,及花斑不良等现象.

  3  附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.

  5.线路

  5.1干膜  干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

  5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET  .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.

  5.3作业要求  a保持干膜和板面的清洁,  b平整度,无气泡和皱折现象..  c附着力达到要求,密合度高.
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