简单了解雾锡的产生的原因以及雾锡的解决方案
雾锡的产生的原因：
锡须生长的速率一般在0.03——0.9mm/年，在一定条件下，生长速率可能增加100倍或者100倍以上。生长速率由镀层的电镀化学过程、镀层厚度、基体材料、晶粒结构以及存储环境条件等复杂因素决定。锡须的生长主要是有电镀层上开始的，具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年，一般很难准确预测锡须所带来的危害。
一般来说，锡须有如下的产生原因：
1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；
2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。
雾锡的解决方案：
一般的解决措施：
1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；
2、在150摄氏度下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90摄氏度以上，锡须将停止生长）
3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；
4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层；
5、抑制锡须，现发现的最好办法是在锡中添加铅。但是由于铅不环保，所以锡须的抑制还需要从其他角度来解决；
6、添加1～2%的黄金，也具有很好的抑制锡须的作用
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