BD-671
全透明加成型液体硅凝胶
化学组成
双组份加成型液体硅凝胶
产品特点
·体系粘度小，流动性极好。
·产品不含固体填料 透明度高。
应用
电子组件灌封。
使用方法
1、 将A、B组份按1：1的比例充分混合，视厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入凝胶化程序。
2、 在25-150℃的温度范围内皆可凝胶化。25℃时，2mm厚度的凝胶化时间约为24小时，可操作时间约为6小时。
3、 提高固化温度能迅速缩短凝胶化时间。2mm厚度100℃凝胶化时间约180秒，120℃凝胶化时间约60秒。
4、可按用户要求定制凝胶化温度、操作时间。
5、增加A组份的比例，可降低凝胶化产品的粘性，直至表面完全不粘。
禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导
致铂催化剂中毒而不能固化。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1-25Kg。阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。
产品数据（未固化）
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A组 |
B组 |
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外观 |
无色透明 |
无色透明 |
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比重（g/cm3） |
0.97 |
1.00 |
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粘度mPa s（25℃） |
800-1000 |
200-400 |
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混合比例 |
1:1 |
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混合粘度mPa s（25℃） |
500-700 |
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可操作时间h（25℃） |
6 |
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产品数据（凝胶化后）
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锥入度（全锥） |
350-450 |
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透光率（%） |
>95(2mm) |
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折光率 |
1.41 |
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介电强度（kV/mm） |
12 |
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介电损耗（1MHz） |
10-3 |
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介电常数（1MHz） |
2.7 |
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抗漏电起痕（PTI） |
>500 |
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表面电阻率(Ω.sq) |
1015 |
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体积电阻率(Ω.cm) |
1014 |
898995850
