CR-2000硬铬电镀工艺
CR-2000硬铬电镀工艺是高新技术和创造思维的结晶，完全不同与常规镀铬和普通混合型催化剂镀铬工艺，其工艺操作简单，补给水单一添加，镀液维护方便。
一、工艺特点：
1.阴极电流效率高，可达23-25%
2.沉积速度快，是一般普通电镀铬的2-3倍
3.无阴极低电流区腐蚀
4.镀层平滑，结晶细致光亮
5.高镀层硬度，可达HV900-1150
6.微裂纹可达400-600条/厘米
7.镀层厚度均匀，无高电流区沉积过厚
8.可使用高电流密度，可达90安培/平方分米
9.镀液维护简单，操作容易
10.无阳极腐蚀，不需采用特殊阳极
11.无固体添加之铭尘和溅水现象
二、镀液配方和操作工艺：
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成分和物理参数 |
一般零件 |
活塞环 |
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范围 |
标准 |
范围 |
标准 |
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铬酐(克/升) |
210-250 |
230 |
165-190 |
180 |
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硫suan(克/升) |
2.4-3.5 |
2.7 |
1.8-2.1 |
2.0 |
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温度(℃) |
55-60 |
57 |
55-60 |
57 |
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阴极电流密度(安培/平方分米) |
30-75 |
60 |
30-75 |
60 |
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阳级电流密度(安培/平方分米) |
15-35 |
30 |
15-35 |
30 |
三、镀液配制：
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镀件 |
铬酐浓度 |
100升镀液 |
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一般零件 |
210-250克/升 |
2升CR-2000 |
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活塞环 |
165-190克/升 |
1.45升CR-2000 |
1.清洗槽子
2.注入一半体积去离子水
3.加入所需量的铬酐
4.添加所需量的CR-2000
5.加入去离子水、调节至规定液面
6.加热至55-60℃
7.分析硫suan浓度，调整至规定工艺范围
8.电解4小时
9.加入适宜的铬雾抑制剂
10.试镀
四、沉积速度：
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阴极电流密度(安培/平方分米) |
沉积速度(微米/小时) |
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30 |
20-30 |
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45 |
40-50 |
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60 |
50-70 |
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75 |
70-90 |
898995850
