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Underfill底填胶 

  • 价 格: 面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 发布公司:深圳市鑫东邦科技有限公司
  • 产品型号:
  • 品 牌:鑫东邦
  • 发布日期:2013/8/23 11:06:38
  • 联系人QQ:1377894418 点击这里给我发消息

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content


1、特性:
又称为BGA胶水,适用于手机主板,电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充,摄像头原件的粘接和电子元器件的绑定粘接和密封。
2、优势:
常温储存,具有快速流动,高抗冲击及可维修性能,当BGA需要拆解时,可方便修复,不损伤基板绿油层或铜箔。
3、固化条件:
80度/15分钟;  100度/12分钟;120度/8分钟;150度/5分钟
4、返修条件:
200-300度烘烤5分钟;
5、型号:
  5219系列、5218系列

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深圳市鑫东邦科技有限公司

联系人:张小姐(客服)

邮箱:1377894418@qq.com

地址:广东省深圳市宝安区沙井镇蚝四新二工业区鼎丰科技园E栋

电话: 传真:

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  • 会员级别:免费会员
  • 认证类型:企业认证
  • 企业证件:已通过企业认证 [已认证]
  • 认证公司:
  • 主营产品:电子胶粘剂
  • 公司所在地:广东省深圳市