Underfill底填胶
- 价 格:
面议 /
- 供 应 地:广东省深圳市
- 发布公司:深圳市鑫东邦科技有限公司
- 产品型号:
- 品 牌:鑫东邦
- 发布日期:2013/8/23 11:06:38
- 联系人QQ:1377894418

详细说明
1、特性:
又称为BGA胶水,适用于手机主板,电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充,摄像头原件的粘接和电子元器件的绑定粘接和密封。
2、优势:
常温储存,具有快速流动,高抗冲击及可维修性能,当BGA需要拆解时,可方便修复,不损伤基板绿油层或铜箔。
3、固化条件:
80度/15分钟; 100度/12分钟;120度/8分钟;150度/5分钟
4、返修条件:
200-300度烘烤5分钟;
5、型号:
5219系列、5218系列
深圳市鑫东邦科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高科技实业有限公司,成立于2006 年,注册资金1000 万人民币。公司始终以客户和员工的利益为发展导向,追求卓越品质的同时不断提升员工各方面的能力。公司主营生产各类电子胶粘剂,其中有LED封装胶、UV 胶、触摸屏光学水胶可剥胶、Underfill底填胶、快干胶、表面处理剂等。所涉及的行业广泛,其中包括LED行业、手机触摸屏行业、主板行业、LCD 行业、摄像头行业、医疗行业等。我司在2010 年已通过ISO9001:2008 质量体系认证,所生产的各类产品均已通过相关的环保测试,其中包括SGS 认证,FDA 认证(产品食品级认证)等.我司拥有自己的研发团队,同时一直和多个化工大学以及科研机构有密切的合作关系,拥有雄厚的研发实力,可根据客户需求量身定做产品,帮客户解决在新产品开发过程的各种粘接难题,为客户提供技术服务。完美的产品质量和及时周到的服务使我司获得迅猛的发展。
以诚信为本,以客为尊,以卓越的产品和服务实现共赢,在互惠互利的基础上与您携手前进,共同进步,共同发展……
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