供应灌封胶_电子硅胶_深圳市恒广祥科技有限公司

HGX  –  6315产品规格书
●产品特点
?  6315双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；
?低粘度，流平性好，工艺操作性优异；
?低硬度，柔韧性好，抗冲击性好，LED灯管反复弯折，胶层不会开裂；
?耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；
?本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板等具有出色的附着力；
?具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏，可达到IP65防水等级。
●用  途
?高档户内外LED显示屏的灌封
●使用方法及注意事项
?混合之前，组份  A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
?当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
?混合时，一般的重量比是  A：B  =  10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
?一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
?环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
?长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能

6315电子灌封胶    双组份硅胶

●    技术参数

混合前物性（25℃，65％RH）
组分    6315  A    6315  B
颜  色      黑  色    半透明溶液
粘  度  (cP)        2000～2500      25
比  重        1.15～1.25    0.98
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)    A：B  =  10：1
颜  色      黑  色
混合后粘度(CP)      1500～2000
操作时间  (min)      40～65
完全硬化时间  (h)      24
固化7  d，25℃，65％RH
硬  度  (  Shore  A  )        5～10
使用温度范围（℃）    -60～200
体积电阻率（Ω?cm）        1.0×1015
介电强度（KV/mm）    ≥25
导热系数（W/(m?K)）    0.3
最大拉伸强度  (  Kgf/cm2  )    5
断裂伸长率  (  %  )        200
*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
●    包装规格
?包装规格：  A：20kg  B：2kg

供应灌封胶

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content

深圳市恒广祥科技有限公司

该供应商的其他产品

你可能感兴趣