氰特CE-1155、CE-1170、CE-1171防潮绝缘胶
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- 供 应 地：广东省东莞市
- 发布公司：东莞市西奈子新材料贸易有限公司
- 产品型号：S-13、S-22专用稀释剂
- 品 牌：氰特
- 发布日期：2012/2/29 11:44:47
- 联系人QQ：244403994999
详细说明
氰特EN-2550 灌封胶；S-13、S-22专用稀释剂 ；CE-1155、CE-1170、CE-1171防潮绝缘胶
氰特EN-2550
PU灌封胶/模铸树脂
用途：高压浇铸/模铸式变压器、电子零件灌封绝缘。
特点：
1.高性能PU聚氨酯合成树脂，防水性佳。
2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。
3.操作时间长，可在室温或加温硬化。
4.UL认证、通过UL 94 V-0阻燃要求。
5.防水、耐酸硷、耐盐雾，成品可在室内外使用。
CONAP S-13、S-22专用稀释剂
(稀释CE-1170）
有時，因各種不同的使用因數，如希望降低原產品的稀稠度而使用CYTEC披覆膠專用稀釋劑。CYTEC 披覆膠專用稀釋劑S-13可以將CYTEC CE-1170的披覆膠非常容易且快速的均勻分散。CYTEC Thinner是混和溶劑及稀釋劑的精密配方，使用本稀釋劑可將原來披覆膠的特性維持在最好的狀態。
一般情况下，CYTEC稀釋劑的添加数量，一切根据所需的稀稠度而决定多少。如容器中COATING胶放置时间较长，粘度变高、变稠，则添加较多稀釋劑；否则无需添加稀釋劑。总之，稀釋劑添加越多，粘度则越低，而披覆到PCB上的胶的厚度则越薄。
Conap CE-1155 印刷电路板绝缘保护胶
用途：用于印刷电路板和电子零件之防潮、防霉、防腐蚀、保护及绝缘应用。
特点：2.通过美国军规MIL-I-46058C要求
3.符合IPC-CC-830 / B标准
4.高级PU聚氨酯树脂，耐化学性与溶剂极佳。
5.含有萤光染料，可用UV灯检验。
6.亦有稀释剂S-8可搭配使用。
CONAP CE-1170 PC板防水絕緣保護膠
用途：
CE-1170是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護膠，專用在印刷電路板及電子零件,防潮、防黴、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上。
特性：
顏色：透明無色或黑色
防潮性：在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形（符合MIL-1-46058C）。
柔軟性：彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產生（符合MIL-1-46058C）。
耐溫性：從-65℃~125℃迴圈試驗不會龜裂、起泡、變皺、剝落（符合MIL-STD-810B）。
耐燃性：自熄性（符合FED STD-810B及UL-94V0）。
防霉性：0级（符合MIL-STD-810B）。
可焊錫性：優良。
電氣特性：
絕緣電阻：OHMS（2.0 mil film）
初期： ＠25℃,50%R,H------71.5×1016
十天后： ＠65℃，95%R,H------2.5×1012
24小時：＠25℃,50%R,H------1.0×1016
耐電壓：1500V. A.C ------無破壞
介質常數：＠25℃,100HZ ------2.5~3.0
介質強度：VPM ------3000以上
損耗因素：＠25℃，100HZ -------0.01
積體電阻：＠25℃，OHM-CM-------2×1015
操作注意事項：
1、 PC板或電子零件在噴塗前必需先作表面處理（如去油脂、去灰塵、乾燥等）以利
於膠和底材之結合。
2、 噴上一層等15分鐘後再噴第二層可得效果更佳。
3、 表面在10-15分鐘內會硬化，至於完全硬化需要24小時（若需加速硬化，則加溫至65℃ 45分鐘即可完全硬化）。
4、 此保護膠可用CONAP S-8溶劑去除之（若需耐各種溶劑性的保護膠，請選用CE-1164）。
5、 此產品為溶劑型，請勿對火直噴。
6、 包裝：377g/瓶，3.5kg/桶 和17.5kg/桶
CONAP CE-1171 PC板防水絕緣保護膠
用途：
CE-1171是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護膠，專用在印刷電路板及電子零件,防潮、防黴、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上。
特性：
顏色：透明無色
防潮性：在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形（符合MIL-1-46058C）。
柔軟性：彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產生（符合MIL-1-46058C）。
耐溫性：從-65℃~125℃迴圈試驗不會龜裂、起泡、變皺、剝落（符合MIL-STD-810B）。
耐燃性：自熄性（符合FED STD-810B及UL-94V0）。
防黴性：0級（符合MIL-STD-810B）。
可焊錫性：優良。
電氣特性：
絕緣電阻：OHMS（2.0 mil film）
初期： ＠25℃,50%R,H------71.5×1016
十天后： ＠65℃，95%R,H------2.5×1012
24小時：＠25℃,50%R,H------1.0×1016
耐電壓：1500V. A.C ------無破壞
介質常數：＠25℃,100HZ ------2.5~3.0
介質強度：VPM ------3000以上
損耗因素：＠25℃，100HZ -------0.01
積體電阻：＠25℃，OHM-CM-------2×1015
操作注意事項：
1、 PC板或電子零件在噴塗前必需先作表面處理（如去油脂、去灰塵、乾燥等）以利
於膠和底材之結合。
2、 噴上一層等15分鐘後再噴第二層可得效果更佳。
3、 表面在20分鐘內會硬化，至於完全硬化需要24小時（若需加速硬化，則加溫至65℃ 45分鐘即可完全硬化）。
4、 此保護膠可用CONAP S-8溶劑去除之（若需耐各種溶劑性的保護膠，請選用CE-1164）。
5、 此產品為溶劑型，請勿對火直噴。
6、 包裝：3.64kg 和18.2kg/桶
美国氰特（Cytec）Conap CE-1170 UL、MIL认证丙烯酸树脂线路板防水防潮绝缘保护胶；
CE-1171 UL94V-0
东莞市西奈子新材料有限公司是一家专业胶粘剂系列技术开发与代理的公司，公司自成立以来，一直在逐渐发展，现已分别在上海、青岛、夏门、苏州、昆山、宁波等地方建立了长期良好的合作伙伴，并正着手在各地方设立分公司，本公司走在同行业的前端、雄视国际市场及正扮演着领导者地位；当今，在电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。本公司产品为大家提供了非常丰富的，具有多元化用途的胶粘剂产品，这些产品使用形式广泛，可以作为粘合剂、密封剂、导热绝缘、敷形涂料作用，相信您一定能够找到可以满足您在电子方面需求的产品。专业代理、经销美国道康宁（DOW CORNING）硅胶；美国氰特(CYTE/CONAP)；通用/东芝（GE/Toshiba）；3M胶粘剂；乐泰（Loctite)；磨利可（Molykote) ；日本小西（KONISHI）硅胶；施敏打硬（CEMEDINE）硅胶；信越（ShinEtsu) 产品；岸本产业（SANKOL）；日本矿油（NPC）；关东化成(Kanto Kasei) ；美国Humiseal防潮披腹胶 ；三键（ThreeBond）；索尼（Sonybond)；韩国Diabond，MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、SMT贴片胶、嫌气性接着剂、螺纹锁固胶、管螺纹密封胶、平面密封胶、ABS胶、PVC管材粘接胶、PU胶、水性胶、万能胶、填缝胶螺丝固定剂、热熔胶、防水胶、UV胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、点胶机各种工业电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业。
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