阻燃型环氧树脂胶 电子灌装胶 绝缘
- 价 格：
面议 /
千克
- 供 应 地：福建省厦门市
- 发布公司：厦门达邦电子材料有限公司
- 产品型号：5005
- 品 牌：厦门达邦
- 发布日期：2012/12/25 9:06:15
- 联系人QQ：851142971
详细说明
达邦官网：www.dabond.cn
一、环氧胶性能及应用：
1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2.常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3.固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
4.阻燃性能通过UL94-V0级。
二、环氧胶胶液性能：
测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B）
外观 目测 黑色粘稠液体 褐色液体
密度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘度 25℃，mpa·s 20000~25000 40~120
三、环氧胶使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40～70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，
60℃～70℃条件下,2～3小时可完全固化.
四、灌封胶固化后特性： (完全固化后测试)
项目 单位或条件 测试结果
硬度 shore-D >80
体积电阻率 25℃，Ω·cm 1.6*1014
击穿电压 25℃，kv/mm >30
节电常数 25℃，1MHZ 4.0+-0.05
介质损耗角正切 25℃，1MHZ <0.011
剪切强度(Fe-Fe) Mpa >10
五、灌封胶贮存及注意事项:
1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
六、 灌封胶包装规格: 30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系
厦门达邦电子材料有限公司专业从事环氧树脂胶及硅胶的二次加工，是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司，公司与厦门大学、浙江大学合作，并聘请国内知名专家为技术顾问，不断开发出适合不同工艺高性能的环氧胶、有机硅胶系列产品，部分产品达到国内外先进水平，广泛应用于电子电器、工艺品、工业、建筑等行业。
达邦化工拥有一支高素质，充满活力，锐意进取的员工队伍，70%以上员工拥有大专以上文凭，公司与厦门大学，浙江大学，北京化工大学合作，聘请教授，博士为公司技术指导顾问，不断研发出适合不同工艺性能的环氧胶，有机硅胶系列产品。
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厦门达邦是一家以研发、生产、销售为一体的电子材料公司，主要产品包括环氧胶、环氧灌封胶、AB胶、热熔胶、密封胶等电子粘接剂
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