供应加温固化型环氧树脂灌封胶
- 价 格：
面议 /
- 供 应 地：福建省厦门市
- 发布公司：厦门达邦电子材料有限公司
- 产品型号：5004
- 品 牌：厦门达邦
- 发布日期：2012/10/24 15:13:11
- 联系人QQ：851142971
详细说明
达邦官网：http://www.dabond.cn
一、环氧胶性能及应用：
适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,加温固化；
常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
环氧胶胶液性能：
测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B）
外观 目测 黑色粘稠液体 褐色液体
密度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘度 25℃，mpa·s 9000~10000 40~120
厦门达邦电子材料有限公司专业从事环氧树脂胶及硅胶的二次加工，是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司，公司与厦门大学、浙江大学合作，并聘请国内知名专家为技术顾问，不断开发出适合不同工艺高性能的环氧胶、有机硅胶系列产品，部分产品达到国内外先进水平，广泛应用于电子电器、工艺品、工业、建筑等行业。
达邦化工拥有一支高素质，充满活力，锐意进取的员工队伍，70%以上员工拥有大专以上文凭，公司与厦门大学，浙江大学，北京化工大学合作，聘请教授，博士为公司技术指导顾问，不断研发出适合不同工艺性能的环氧胶，有机硅胶系列产品。
公司全体人员将秉承“诚信、感恩、创新、服务”的企业文化，坚持“持续改善、永续经营”的经营理念，不断地努力进取、锐意创新，与各位企业朋友一起携手并进，共创辉煌.
厦门达邦是一家以研发、生产、销售为一体的电子材料公司，主要产品包括环氧胶、环氧灌封胶、AB胶、热熔胶、密封胶等电子粘接剂
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