供应优质无铅锡膏.
- 价 格：
面议 /
KG
- 供 应 地：广东省东莞市
- 发布公司：东莞珉辉电子材料有限公司
- 产品型号：
- 品 牌：珉辉锡膏
- 发布日期：2011/12/10 10:25:56
- 联系人QQ：1820396813
详细说明
东莞珉辉电子材料有限公司，大量生产批发无铅锡膏,SMT贴片红胶,刮红胶,点胶,品质保证，价格便宜，欢迎广大客户前来订购，联系电话：0769-33292786。
1．简介Introduction
YT-628无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具
有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。
2．产品特点Features
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
3. 焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSTTTION
应用特征
IPC合金粉类型
合金粉尺寸
合金粉含量
标准印刷
3
25~45 μm
89 %
细间距印刷
4
20~38 μm
88.5 %
滴注
3
25~45 μm
85 %
4. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES
（适于Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊锡膏）
? 粘度范围
180±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
? 锡球测试: 合格
测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
? 湿润性测试: 合格
测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45
5. 可靠性能RELIABILITY PROPERTIES
（适于89%，Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊锡膏）
? 铜镜测试: 合格（低）
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32
? 铜面腐蚀测试: 合格（低）
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15
? 卤素含量测试
1. 铬酸银试纸测试: 合格
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33
2. 氟点测试: 合格
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1
? 表面绝缘阻抗: 合格
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3
0 小时 96 小时
IPC TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm
6. 操作说明APPLICATION NOTES
用途
YT-628系列适用于Sn42-Bi58无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。
印刷参数
? 印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料
? 刮刀速度 25~150 mm/sec
? 模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜
? 温度湿度 温度70-77°F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.
推荐工艺参数
升温速度
到达110 ºC
所需时间
恒温
110 - 138ºC
峰值温度
> 138°C
冷却速度
1-3 ºC/sec
< 60--90秒
60--100秒
175 ±5ºC
< 30--60秒
<4ºC / S
图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数
回流焊曲线
图二 回流焊工艺推荐的温度曲线
(此图仅供参考)
A预热区（加热通道的25-33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
*要求：升温速度为1.0-3.0℃/秒；
*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B浸濡区（加热通道的33-50%）
在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：110-130℃ 时间：60-100秒 升温速度：<2℃/秒
C回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：最高温度：170-180℃ 时间：138℃以上30-60秒（Important）
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随
东莞市珉辉电子材料有限公司位于东莞市塘厦镇，以经营有铅锡膏，无铅锡膏，贴片国产红胶，贴片富士红胶为主，螺丝胶，邦定红胶，邦定黑胶，AB胶，厌氧胶等为辅。珉辉秉承“质量保障，服务第一”的经营理念，以最优惠的价格服务新老客户。我们有丰富经验的技术研发工程师和高素质的业务团队，工厂有先进的生产设备和完善的产品检测实验仪器。产品广泛应用于计算机、信息通讯、家用 ......[查看详细]
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