加成型有机硅灌封胶_AB胶_深圳市爱科捷信科技有限公司

详细说明                                                                            EK-911-B（W）双组份家成型灌封胶

综述：

EK-911-B（W）有机硅灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。GA-0250-2产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好(在-60~+250C温度范围长期使用)、导热性好、阻燃、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A：B=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
使用领域：

应用于散热要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、HID安定器、LED驱动电源的灌注封装，起到耐高温、导热、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的，延长元器件使用寿命。
典型技术指标
  项  目                                                                            指标参数
1固化前外观                                A  白色可流动性液体    B  黑色（或白色）可流动性液体
2  粘度25℃  MPa.s              A  3000±500          B  3500±500
3  混合比（重量）                100/100
4  操作时间                                    25℃  0.5～1小时
5  固化条件                                    25℃  4~6小时      80℃  0.5小时
6  固化后外观                              灰黑色（或白色）弹性体
7  密度  g/㎝3  25℃            1.45+0.1
8  邵氏硬度  HA                          40+5
9  抗张强度mPa                        1.2
10  扯断伸长率  %                  80
11  介质损耗  MHz；%      0.3
12  体积电阻  Ω?㎝                5.0×1014
13  相对介电常数  MHz        2.8
14  击穿强度  KV/mm          18
15  导热系数  W/m?k          0.5
16  阻燃性                                          94V-2
使用方法与注意事项：
1、  A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2、  对于可能含有影响GA-0250-2系列有机硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料，必须使用配套的专用底涂剂。
3、  对于自动灌封生产线，可将A组份和B组份分别真空除尽气泡（除泡时间约10分－15分），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
4、  本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
5、  本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
6、  本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输：
1、本品分A、B两组份，分别包装于10Kg/桶、20Kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商指定包装。
2、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
3、本品按非危险品贮存和运输。

加成型有机硅灌封胶

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