进口电路板封装胶PCB灌封胶
- 价 格：
面议 /
KG
- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市华胜同创科技有限公司
- 产品型号：112FR
- 品 牌：
- 发布日期：2011/10/25 14:58:49
- 联系人QQ：1765925889
详细说明
HASUNCAST 112FR（A/B）环氧树脂
主要应用：电子产品灌封和密封
类 型：双组分环氧树脂
概 述：Hasuncast 112FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体，112FR是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。112FR是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。
导热性能：112FR热传导系数为2.3BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ，能满足变压器线圈的导热要求。 绝缘性能：112FR的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为3.8，绝缘性能将是优越的。一致性： 112FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。温度范围：－40℃ｔｏ＋120℃。固化时间：在２５℃室温中6小时；在50℃－1.5小时。操作时间：在２５℃室温中30-60分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。混合说明：
１、混合前112FRＡ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、将A，B按重量比5：1称量好。３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。包 装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见 黑色 赤褐色
粘度（cps） 3000 450
比重 1.75 1.12
混合粘度 1500
胶化时间（25℃） 1—2小时
保存期（25℃） 6个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 80 ASTM D 2240
抗压强度（psi） 20，200 ASTM D 695
抗伸强度(%) 4.82 ASTM D 638
抗弯强度(kg/cm) 1025
热膨胀系数(℃) 20Х10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 2.3
热变形温度(℃) 90
有效温度范围(℃) 120
电子性能
绝缘强度,volts/mil 440 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 3.8 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.012 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 1.2Х1015 ASTM D 257
华胜同创国际成立于2005年，总部位于中国香港，主要代理和销售电子胶水，在北京、上海、深圳、厦门均设立了办事处，位于深圳市龙岗区的胶水事业部，主要代理和销售美国哈森集团的电子灌封胶，密封胶，AB胶，导热硅脂，散热膏，美国英舒凯集团电子灌封胶，密封胶，环氧树脂等等。我们的宗旨是为客户提供电子产品以及一系列产品的灌封，密封的解决方案，提供高质量的产品，公司所有产品，都已通过欧盟环保ROHS认证、SGS认证。真诚期待与您合作！美国哈森集团生产的高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。作为全球顶级电子封装品牌之一，hasuncast的灌封产品主要应用于模块电源，线路板，继电器，变压器，汽车马达等需要灌封的部件中，起保护，抗震，绝缘，导热等作用。hasungrease导热硅脂主要用于电脑CPU与散热片之间，起散热作用。
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