本机是供制药工业中将成型的芯片进行均匀地外层包衣及抛光的机械。亦可用于食品工业中糖果机制丸或包衣。
包衣抛光后的糖衣片，其有色泽光亮的表面，其表层糖粉结晶后所产生完整的固结包层，亦可防止芯片氧化变质、受潮或挥发，又可遮盖芯片服用不适之味，达到药片便于识别及缓和在人体肠胃中的溶释等作用；
基本技术参数
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糖衣锅直径 |
300 |
生产能力（kg/次） |
1-2 |
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倾 角（可调） |
15°～45° |
糖衣锅转速（r/min） |
46 |
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主电机功率及型号 |
0.55KW |
鼓风电机功率及型号 |
40W |
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电热丝功率 |
600W |
设备尺寸（mm） |
400*600*890 |
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热风出口温度（℃） |
50 |
设备重量（kg） |
65 |
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1、减速箱内润滑油和滚动轴承内腔润滑脂应定期更换。
2、糖衣锅如长期不用应擦洗干净，并在其表面涂油以防锅体铜材氧化或受潮后产生有毒性的铜化合物。
3、为确保减速箱内蜗轮传动的润滑条件，运行中箱体的温升不得超过50℃。
4、蜗杆轴端的防油密封圈应定期检查更换（一般不超过六个月）。
5、机器必须可靠接地，其接地电阻应≤4Ω。
6、不得随意拆除电器及皮带防护罩。
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