基本描述

切割系统，是指在主轴头部安装专用切割的细长刀片，利用主轴的高速旋转带动切割刀片，对玻璃、陶瓷、半导体芯片、PCB、EMC线框等材料进行高精度切割。

操作规程

薄片或条形              胶带安装              切割                        清洗                       UV分离

自动切割描述

自动切片系统，是指从上料、定位、切片、清洗/干燥、卸料等一系列过程全部采用全自动操作的切片系统。

主要程序

上料                           定位                   切割                         清洗                        卸料

1.自动取出切丁材料，并从杂志转移到工作平台。

2.切丁位置自动对齐。

3.自动完成物料的切丁过程。

4.用纯净水和压缩空气清洗和干燥切丁材料。

5.自动将切丁材料送到杂志社。

应用程序

自动切割系统广泛应用于半导体芯片、LED芯片、EMC引线框架、PCB、红外滤波器、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。

         陶瓷板                                              硅胶板              

              硅片                                          PCB板                                    玻纤板

操作要求

1.请使用其大气压露点在-10 ~ -20℃，残油分0.1ppm，过滤精度在0.01um/99.5%以上的洁净压缩空气。

2.请在温度为20 ~ 25℃的室内使用，其波动范围控制在±1℃。

3.请将切削水温度控制在22 ~ 27℃(变化范围在±1℃)，冷却水温度控制在20 ~ 25℃(变化范围在±1℃)。

4.请避免设备受到冲击和外界的任何震动。另外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机、通风口等装置和产生油雾的装置附近。

5.请避免设备受到冲击和外界的任何震动。另外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机、通风口等装置和产生油雾的装置附近。

6.请严格按照我们提供的产品说明书操作。

全自动切割系统YSL-2000AD

1.采用触摸屏操作。界面设计简单易行。提供多种语言，如汉语、英语、韩语等。

2. 送料、定位、切料、清洗/干燥、卸料全部自动完成。

3.可满足高精度切割最大直径300mm的材料。

4.双主轴同时切削，比单主轴切削能力提高85%以上。

5.CCD自动对准。

6.系统对压力、水压、电流等进行实时监控，避免空气主轴损坏。

7.切丁主轴:2.4 kw × 2台(最大60000转/分)

8.重复定位精度:0.001mm

9.切割速度:0.05 ~ 400mm /秒

10.每个杂志可存放20 ~ 30层框架。

11.使用刀片尺寸标准搭配:2寸(最大3寸)

过程描述

1.机械装置将其从弹匣中取出，并将其发送到临时表。

2.卸料机器人将切丁料移至块体。定位过程。

3.上料机器人将切丁料移动到清洗平台进行清洗和干燥过程。

4.卸料机器人将清洗干燥后的物料送到临时工作台。

5.机器人把切丁的材料送到杂志社。

系统组成项目单元说明书

加工尺寸： Φ300mm

工作平台尺寸 ：Φ350mm

x轴工作行程： 500mm

切割速度：0.05 ~ 400mm/秒

分辨率： 0.0001mm

y轴工作行程 ：650mm

分辨率： 0.0001mm

重复定位精度 ：0.001 / 310mm

z轴工作行程 ：60(2寸刀片)mm

分辨率： 0.0001mm

Θ-axis旋转角度：360度

主轴功率： 2.4kw*2台

转速 ：5000 ~ 60000rpm

电源v：3p 220v (50 ~ 60hz)

整机功率 ：8kw

动力气压： 0.6 ~ 0.68mpa

耗气量： 250L/min

节水用水量：6.5L/min

冷却水消耗量： 2.5L /min

外形尺寸 ：1262*1704*2023mm

机器净重 ：19kg

其他的描述

可选的设备

1.叶片损伤检测功能;

2.自动设定功能;

3.切丁视觉功能;

4. 使用3寸切丁刀。

普通8寸工作平台只能放2pcs材料。

SDS1000/ADS2000配备12英寸块。每次可放置4件材料。

1.减少加载次数;

2.满足较大尺寸的产品;

3.提升8%以上的效率。