一、IBL简介

德国IBL公司为国际上最早、*专业致力于研究、开发与生产汽相回流焊设备的公司，三十五年来IBL公司以其高质量、高性能的产品和独特的高可靠焊接技术，并获得多项汽相焊接技术专*，提供SV系列、BLC系列、VAC系列等十余种机型的台式、单机式、在线式、真空式汽相回流焊系统，专业针对电子PCB板高精度、高密度、超大规模SMT器件、大功率模块、异型器件的多品种、小批量焊接。 IBL公司通过一套严格的质量检验程序，对产品质量进行全面的控制，公司通过了ISO 9001 质量认证体系，提供高可靠焊接设备。

德国IBL公司汽相回流焊接系统采用常压饱和汽相传热原理及汽相层真空技术，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运行等特点，满足多品种、大批量、高可靠焊接需要，广泛应用于汽车电子等领域。

二、汽相加热工作原理

汽相加热方式是利用液体在腔体中加热沸腾后，在液体表面形成的一层稳定高度和温度的汽相层，当被加热工件进入汽相层后，高温汽相蒸汽遇到温度相对较低的被加热工件进行冷凝热交换，被加热工件的温度在可控的升温速率下逐步加热到焊接所需温度。部分汽相蒸汽冷凝成液体，流回到主加热槽，主加热槽体下的加热器不断提供热能加热液态汽相液持续补充新的汽相层蒸汽。由此周而复始，直至被加热工件的温度与汽相液蒸汽的温度完全一致。因为汽相层中不同位置的温度完全一致，即汽相液的沸点温度（气压不变沸点稳定），因此不会产生过冷过热现象。

同时巧妙利用汽相蒸汽层在不同高度下的热交换效率不同原理以及IBL专*的平稳双轴水平垂直传动系统，可将气相层细分成20个不同升温速率的温区，精确和灵活地控制需要的焊接温度曲线,有效实现准确、稳定的焊接温度曲线控制。

汽相液的沸点可由使用者根据被加热对象所需温度而事先选择，例：37/63晶化温度183℃的焊料可选用215℃沸点的汽相液，无铅焊217°C的焊料可选用240℃沸点的汽相液，有铅/无铅混装的焊料可选用235℃沸点的有铅/无铅兼容汽相液。汽相蒸汽层的密度为空气的四十倍，因此会在汽相液面上方形成一个稳定的与空气隔离的汽相层，从而为被加热工件提供一个无氧的惰性气体环境，能够完全避免焊点氧化现象。

VAC系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL专*的饱和汽相层中的恒温真空腔技术，整个真空腔体置于汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。

☆在汽相焊接过程中的回流区阶段对焊点加入抽真空保温焊接流程，*大限度消除焊接点中的空隙，例如：气泡、液泡以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。

☆焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），*大限度抽出焊点气泡的同时，有效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。

☆高强度真空腔体及大流量真空泵系统，可在*短的时间内达到理想的真空压力。多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，*低真空压力小于10mbar，确保*佳去泡效果和产品安全。特殊设计的真空释放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。

三、汽相回流焊相对热风回流焊具有的优势

热风式回流焊炉具有内置计算机控制的多温区回流焊工艺曲线可调、在线式运行、生产效率高等特点，比较适合于商用产品的大批量连续生产。但热风回流系统具有功耗大、温差大、过温冲击、温度曲线不易控制、焊点氧化、针对不同产品需进行不同的复杂工艺试验等缺陷，汽相回流焊具有明显的优势。

四、技术支持

上海杰龙电子工程有限公司作为德国IBL产品在中国的总代理商，具有二十八年的电子生产设备销售代理和技术服务经验，拥有一批高水平的销售工程师与服务工程师，IBL公司在上海设有技术服务中心（真空气相焊接实验室）和备品备件库，为客户提供有力的本地化技术支持和周到的售后服务。密切配合客户作产品技术介绍、用户调研、可行性论证、方案设计、设备引进、安装、调试、培训及维修等一系列服务。