韩国半导体Flip chip 全自动锡膏印刷机ES-BP
Flip chip (倒装芯片)批量 校准 高性能 Screen Printer
BP设备主要用于 Flip chip(倒装芯片)及特殊印刷
采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据
印刷品为 0402Chip 尺寸时,PCB外型公差值需要制作为30?以内

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