8，数控折弯机主板(DELEM,CYBELEC)等工控设备电路板
Spirit® II系列等离子系统具有FineLine?精细等离子切割技术，以较低的操作成本提供了切割性能。我们在整个电极寿命消耗过程中都提供优质的切割质量。当FineLine?切割技术，与专利的UltraSharp®小孔切割技术配合，可以得到极好的小圆孔加工效果。
Spirit® II 275是全功能的275安培的FineLine?高电流密度等离子，切割和划线可以由系统完全自动化进行，大多数金属穿孔到1.25英寸（32毫米）厚，切割厚度可达2.5英寸（65毫米）。自动工艺参数的控制提供出色的操作简便性。Spirit® II 275提供FineLine高电流密度等离子具有的切割质量。它提供几乎无熔渣在2°或更少坡口的切割。
切割过程的最终设计师要实现精密、垂直和无挂渣，重要的是还要简便操作。Spirit® II 275等离子具有简便的操作，切割质量和处理速度，真正建立了等离子的精细切割标准。
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