适用材料包括：
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数：
最大激光功率： 10W/20W
激光波长： 1060nm
光束质量： <2
激光重复频率： 20KHz ---100KHz
打标范围： 110mm×110mm
雕刻线速： ≤7000mm/s
雕刻深度： ≤0.2mm
最小线宽： 0.012mm
最小字符： 0.15mm
重复精度： ±0.003mm
电力需求： 220V / 单相 / 50Hz / 4A
整机耗电： 500W
主机系统尺寸： 500mm×500mm×300mm
冷却系统尺寸： 300mm×250mm×500mm
供电电源：单相交流90-260V/50HZ-60HZ
用电功率：< 160W
外型尺寸：570mm*270mm*200mm
整机重量：< 25kg
聚焦光点直径：<0.01mm
打标速度：30mm/30mm-300mm/300mm可选
打标区域：> 800个标准字符/秒
半导体模块寿命：> 50万小时
计算机操作系统：Win98/Win2000/XP
冷却方式：内置风冷
控制接口：标准USB
898995850
