BGA植球治具
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- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市力科贤科技有限公司
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- 发布日期：2015/6/15 9:24:26
- 联系人QQ：160127117
详细说明
全铝合金材料制成。外形尺寸74*74*25mm,轻巧耐用；整体结构分为定位基座，刮锡膏框，漏锡球框三部分。定位基座内有4个滑块，可根据BGA的大小调节，适应3*3mm到56*56mm大小的晶片。电脑主板南北桥，显卡及通讯BGA都适用，是一款真正的万能植球座。
巧妙的设计以及高精度的制造使其所植之球达到近乎100%的良率，而且轻巧、耐用、操作简单高效，是一款非常适用于手工操作的BGA植球工具
力科贤是一家专业研发制造胶粘剂、密封剂、粘接技术、SMT配件及辅料推广的高新技术企业，公司自成立以来始终坚持
自主创新，不断适应客户生产工艺，不断改进产品的适用性，结合客户需求提供一整套胶粘及密封解决方案，并荣获多项专利
；力科贤人致力于普及传播胶粘及密封技术，以保证品质降低成本为己任，协同客户解决各种胶粘及密封需求。
力科贤公司的产品广泛应用于电子制造、塑胶五金、运动器材、电机马达、灯饰制造、新能源、汽车制造、航空航天、家
居装饰、机械制造、复合材料应用等；适用于结构粘接、管道螺纹密封、元件灌封、特殊保护等。
力科贤将竭诚为顾客提供高质量的实验室产品和高效率的技术服务，达到顾客满意，永续经营。
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