手机点胶机（SEC-300ED）效率高，体积小，占地少，采用精密温控表控制温度，保证达将胶水精确加温到您预期的温度，并且胶水可以进行预热，大大缩短了换胶等待时间，从而为您提高生产效率，手机点胶机主要适用于手机壳，笔记本电脑外壳等需要点热熔胶的工艺。
技术参数：手机点胶机
号 SEC-300ED SEC-400ED SEC-500ED
加工范围XYZ 300*300*100mm 400*400*100mm 500*500*100mm
外观尺寸 490(L)*528(W)*679(H)mm 590(L)*628(W)*679(H)mm 690(L)*728(W)*679(H)mm
最大负载Y/Z 7kg/3kg
最大空移速度 400mm/sec(XY)/200mm/sec(Z)
轴传动方式 步进马达+皮带+精密直线导轨
XYZ定位精度 ±0.03mm
程序储存容量 999个参数文件(每个文件65535点)
操作系统 液晶面板/手持式编程器
马达系统 日本精密步进马达
运动模式 3轴点到点、连续直线、圆孤
扩展IO 4输入/4输出
精密点胶控制器 SEC-100T
热熔胶加热装置 30ml
热熔胶预热装置 30ml
温控范围 0-180℃（±1℃）
输入电源 AC220V 50/60Hz 0.9kw
工作环境 温度0-40℃ 相对湿度20-90%
重量 About 35kg About 45kg About 55kg
手机点胶机产品优势：
1 渐进式预加热熔缸节能设计,先入先熔,增大熔胶速度又节省能源,内 涂铁氟龙防粘涂层,耗能小,减少胶碳化现象.
2 滤水调压气阀调节方便,压力显示直观.
3 本机采用机采用两段式过滤设备，减少喷嘴堵塞现象。
了解更多更全面信息请咨询手机点胶机www.second-auto.com
深圳世椿自动化设备有限公司于2005年创建，并成长为一家专业生产各种点胶 、灌胶、工业涂敷、擦板、LED固晶，分光，编带及相关配套设备的国家级高新技术企业。公司从业人员具备了丰富的行业经验，立足于自主创新，并通过吸取国外先进技术，根据市场需求不断提升产品结构性能，形成了自已特色的产品和服务。
世椿自动化设备有限公司经多年的经验技术积累，已成为目前国内最具研发实力的全自动流体控制解决供应商。公司具备客户需求的快速响应能力，能为客户提供最强的技术支持，最快的交货期及最好的售前售后服务。目前公司在电磁屏蔽、COB封装、手机、汽车电子、防水密封、LED灌封和音响器材等领域为客户实施了高速、高精度的全自动化施胶方案，大大提高了生产效率和自动化生产水平。
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