昆山希盟科技underfill喷射点胶机
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- 供 应 地：江苏省苏州市
- 发布公司：昆山希盟自动化科技有限公司
- 产品型号：underfill喷射点胶机
- 品 牌：希盟SAMON
- 发布日期：2014/7/3 13:29:47
- 联系人QQ：4343535
详细说明
underfill, 意为“底部填充”。目前比较流行的底部填充的方式， 主要通过“非接触喷射式”点胶。昆山希盟自动化科技非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。
当使用底部填充为焊点提供密封之后，CSP器件在用于便携式电子设备时具备了更好的可靠性。
当前底部填充的全自动点胶设备供应商有，Protec(韩国)，Asymtek(美国)，Musashi(日本)，Samon希盟等厂商。
昆山希盟的underfill非接触式喷射点胶机作 为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电组 装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。
希盟非接触式喷射点胶机
昆山希盟科技的非接触式喷射点胶机具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
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希盟科技（SAMON）是一家以屏显装备为核心的创新型高新技术企业 。成立以来，希盟科技先后获得东吴阳澄、眀势资本、金沙江联合、方 广资本、国科嘉和、蓝图资本等明星的投资。 占地面积16000平方米，拥有员工三百多人，建立了完善的研发、实验、生产、测试基地，拥有健全的管理和品控体系，已取得ISO9001质量体系认证。
希盟的核心事业包括屏显及OLED生产设备、泛半导体核心部件和算法、物联网及应用 。核心设备应用于无边框电视、智能汽车交互屏、OLED、VR/AR可穿戴设备等 领域，是华为、OPPO、VIVO、奔驰等新型交互终端的供应商。公司是京东方、天马、 华星、惠科、JDI、夏普等屏显及OLED企业的供应商。
希盟作为中国面板和OLED屏显领域的开拓者，是国内全面屏侧边涂胶设备和OLED Bending设备生产商，是国内大尺寸屏幕侧边封胶和车载屏水胶全贴合工艺的领先者。
希盟，让智造变得简单！
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