工艺流程：
设备新工艺一:
原水(设有压力保护)→增压泵→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地区不合选用)→紧密过滤器(或称保安过滤器)→两头水箱→RO前水泵→紧密过滤器(或称保安过滤器)→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→混床→终端紧密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水(水质可以达到15MΩ.cm以上即0.066μs/ ㎝以下，25 ℃)工业(又称超纯水机、超纯水设备等)/半导体用超纯去离子水(指除去了呈离子方式杂质后的纯水)
设备新工艺二:
原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地区不合选用)→紧密过滤器(或称保安过滤器)→两头水箱→RO前水泵→紧密过滤器(或称保安过滤器)→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→普通混床→抛光混床→终端紧密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水(水质可以达到18MΩ.cm以上即0.056μs/ ㎝以下，25 ℃)
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。
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