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功能参数 |
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产品型号 |
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VS1300s |
VS1500 |
VS3300 |
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适用制程 |
SMT锡膏印刷后,回流焊前及回流焊后 OR (波峰焊后) |
SMT锡膏印刷后,回流焊前及回流焊后
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LED全自动灌胶 |
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检测方法 |
彩色图像学习、统计分析 .字符自动识别(OCR),颜色距离分析,IC桥接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析 |
彩色图像学习、统计分析 .字符自动识别(OCR),颜色距离分析,IC桥接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析 |
彩色3CCD智能数字相机 |
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摄像系统 |
彩色3CCD智能数字相机 |
彩色3CCD智能数字相机 |
20μm,15μm,10μm |
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分辨率 |
20μm,15μm,10μm |
20μm,15μm,10μm |
环形塔状高亮度三色LED照明 |
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照明系统 |
环形塔状高亮度三色LED照明 |
环形塔状高亮度三色LED照明 |
<1500mm |
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编程方法 |
快速手动编程,CAD坐标自动收索元件库导入 |
快速手动编程,CAD坐标自动收索元件库导入 |
治具 |
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检查项目 |
锡膏印刷:有,无,偏斜,少锡,多锡,短路,污染 |
锡膏印刷:有,无,偏斜,少锡,多锡,短路,污染 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
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元件检查:缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损,AI元件弯曲,PCB板上异物等。 |
元件检查:缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损,AI元件弯曲,PCB板上异物等。 |
<10μm |
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焊点检查:锡多,锡少,连锡,锡珠,铜箔污染,波峰焊插件焊点检查 |
焊点检查:锡多,锡少,连锡,锡珠,铜箔污染,波峰焊插件焊点检查 |
AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW |
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最小元件测试 |
01005chip,0.25pitchIC OR (0603chip,0.5pitchIC) |
01005chip,0.25pitchIC |
10~40℃ |
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SPC统计系统 |
记录测试数据进行统计分析,Excel输出格式查看生产品质情况 |
记录测试数据进行统计分析,Excel输出格式查看生产品质情况 |
10~80%RH(无凝霜) |
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条码系统 |
相机自动识别 |
相机自动识别 |
480KG |
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操作系统 |
WINOOWs XP,WINOOWs 7 |
WINOOWs XP,WINOOWs 7 |
1800×930×1380mm |
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远程控制 |
使用网络远程操作,简便快捷修改程序及排除故障 |
使用网络远程操作,简便快捷修改程序及排除故障 |
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测试结果 |
通过28寸液晶显示器显示NG具体位置 |
通过22英寸液晶显示器显示NG具体位置 |
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机械系统参数 |
机械系统参数Mechanical system parameters |
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PCB尺寸(双台面) |
50×50mm~380×240mm50×50mm~380X240mm |
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50×50mm~520×400mm |
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PCB厚度 |
0.3~6mm |
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0.3~6mm |
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PCB弯曲度 |
<3mm |
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<3mm |
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PCB上下净高 |
上方≤40mm,下方≤60mm |
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上方≤40mm,下方≤100mm |
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PCB固定方式 |
压紧和张开自动夹具 |
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压紧和张开自动夹具 |
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X/Y驱动系统 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
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AC伺服马达驱动和丝杆 |
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定位精度 |
<10μm |
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<10μm |
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电源 |
AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW |
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AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW |
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环境温度 |
10~40℃ |
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10~40℃ |
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环境湿度 |
10~80%RH(无凝霜) |
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10~80%RH(无凝霜) |
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设备重量 |
650KG |
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520KG |
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外形尺寸 |
1345×1090×1180mm |
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1100×930×1380mm |
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