供应LED灯具防水专用灌封胶
  阻燃型有机硅导热HC-615灌封胶
一、产品特点
HC-615灌封胶为双组份有机硅加成体系导热HC-615灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。2、对金属无腐蚀  ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,UL证书编号E341043。
二、典型用途  
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
三、使用工艺
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对HC-615A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化：
1）  N、P、S有机化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）  含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格
20Kg/套。
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
七、固化前后技术参数
性能指标    
固
化
前    外    观    白色（A）/深黑色（B）流体
    甲组分粘度  （cps，25℃）    2520
    乙组分粘度  （cps，25℃）    3500
操
作
性
能    双组分混合比例（重量比）
A：B    1：1
    混合后黏度  （cps）    2980
    可使用时间  （min，25℃）    90
    可操作时间  （min，25℃）    ≤120
    固化    时间  （min，25℃）    480-360
    固化    时间  （min，80℃）    20
固
化
后    硬        度(shore  A)    35-55
    导  热  系  数    [W（m?K）]    ≥0.6
    介  电  强  度（kV/mm）    ≥27
    介  电  常  数（1.2MHz）    3.0～3.3
    体积电阻率    （Ω?cm）    ≥1.0×1016
    线膨胀系数  [m/（m?K）]    ≤2.2×10-4
    阻      燃      性    能    94-V0
有限保证资料
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