单组分有机硅密封胶_封装电子终端_深圳市盛康泰有机硅材料有限公司

KD734单组分有机硅密封胶
一、产品特点：
KD734是可自由流动自动流平透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。其吸附于众多的普通物质，包括：许多金属、玻璃、众多木料、陶瓷及各种塑料上。对硅胶有良好的粘接性能，及修补破损硅橡胶，可用于直接与食品接触，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
封装电子终端、机械驱动器涂层、密封垫圈、修补破损硅橡胶、加成型灌封胶的堵漏及防止催化剂中毒的涂敷。
  三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施        胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固        化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），KD734胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议KD734一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组分类型的产品。
四、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结
  皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

  五、固化前后技术参数：
性能指标    KD734
固化前    外观    半透明、半流淌流体
    相对密度（g/cm3）    1.05～1.10
表干时间    （min）    ≤10
完全固化时间  (d)    3～7
固

化

后    抗拉强度（MPa）    ≥0.5
    扯断伸长率（%）    ≥200
    硬度（Shore  A）    25～30
    剪切强度（MPa）    ≥0.5
    使用温度范围(℃)    -60～200
    体积电阻率  (Ω?cm)    ≥1.0×1015
    介电强度(kV/mm)    ≥15
    介电常数(1.2MHz)    ≤3.2
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
  六、包装规格：
300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为3年。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
    有限保证资料
本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致，但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下，特别是在有其他公司原料正在使用的情况下，本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及必要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些特殊用途上的适用性的保证、表达或暗示。

单组分有机硅密封胶

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