供应大型电脑无铅双波峰焊锡机
产品介绍：
技术规格：  
1.  机体采用流线型外观设计，喷塑工艺，美观大方，经久耐用。  
2.  三段全程观察窗，设备内部运行情况一目了然，方便维护和操作。  
3.  专利耐酸碱钛合金链爪，不粘锡，不变形，寿命长。  
4.  三段红外或热风独立预热，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。  
5.欧力盛专利发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅消弱了流道内部锡流振荡及紊流的产生，锡波平稳氧化量大幅降低（氧化量1.5kg/8h），维护简单；喷嘴采用蜂巢式四排孔扰流波设计，第二波峰采用近距离设计，完全适合无铅焊接，是当今克服无铅焊接虚焊及漏焊的最佳设计。  
6.  导轨宽度采用四段同步装置调节，冷热状态下均能保持很高的平行度，双导轨同轴传动机构保证传动同步，精确，稳定。  
7.  智能化松香喷雾装置，采用无杆气缸驱动，喷雾均匀，平稳，根据PCB板的宽度自适应调节喷雾宽度，有效节约助焊剂。  
8.  自动跟踪PCB板喷雾系统，喷雾宽度及时间自动调节，并可根据实际需要设置。  
9.  隔离风刀装置可使喷出之助焊雾从专用风道排出.  排除因助焊济进入炉堂引发火灾的安全隐患。  
10.  采用欧力盛自主专利微机控制技术，确保设备系统的运行具有高可靠性和稳定性。  
11.  可编程定时开关机功能，省电，省时。  
12.  故障自动诊断系统，故障原因自动显示与记录，可快速排除故障。  
13.  采用PID闭环控制与模糊控制技术，控温精确，稳定。  
14.  过板自动起波，锡炉喷口采用最新引流低氧化量设计，双近距离设计，最大限度减少锡氧化量。  
15.  运输系统采用机械限力及电路限流双重可恢复保护装置，偶发异常情况下，能安全的保护各部件。  
16.  电路设计均采用短路及过流保护，内部电器元件采用法国施耐德或德国西门子，整个电气控制系统稳定可靠。  
17.  电脑操控无铅双波峰焊锡装置，系统具有庞大的数据库与专家参数库，将自动化生产及管理记录提升至更高层次。

技术参数：  
PCB宽度  PCB  Working  width                                                                      0～350mm  可调(标准型)  
PCB运输高度  PCB  conveyor  height                                                              Max.750±50mm  
PCB运输方向  PCB  conveyor  direction                                                                L-R  
PCB运输速度  PCB  conveyor  speed                                                                  0-2.0m/min  
运输导轨倾角  Conveyor  path  gradient                                                              3～7  
预热区长度  Preheating  zone  length                                                        1800mm(3*600mm)  
预热区数量  Preheating  zone  number                                                                  3  
预热温度  Preheating  temperature                                                              室温～250℃  
预热功率  Power  for  preheating                                                                                  13kw  
热补偿功率  Power  for  heat  compensation                                                        2kw  
适用焊料类型  Solder  type                                                                                无铅焊料/普通焊料  
锡炉容量  Solder  volume                                                                                        280-350kg  
锡炉温度  Solder  temperature                                                                        室温～350±1℃  
锡炉功率  Power  for  solder                                                                                          12kw  
控温方式  Temperature  control  type                                                                      P.I.D  
助焊剂流量  Solder  fluxes                                                                                    10～100ml/min  
冷却喷口风温，制冷器温度  Refrigeration  temperature                      10℃以下  
喷头移动方式  Sprayer  Moving  type                                                                    SMC无杆气缸  
电源  Power                                                                                                                3相5线制(5W,3P)  380V  
启动功率  Power  for  heating  up                                                                                    25kw  
正常运行功率Power  for  operation  Approx.                                                        8kw  
气源  Air  supply                                                                                                                      4-6kg/cm²  
重量  Weight  Approx.                                                                                                          1500kg  
外形尺寸Dimensions                                                                                  L*W*H  4300＊1450＊1750mm