深圳超声波金丝球焊机 金属键合 半导体焊接CWS3720供应
超精密焊接      
    采用与金线机同等的图像识别软件，对灰度不等的芯片有图像自恢复功能。多个模板逐一校正.让焊    接精度更有保障。
国际标准焊线质量  
    焊线效果同等于进口设备，焊线参数及线弧高度  跨度都是数字化调节，有利的保证了焊点的稳定性和一致性。
  焊线速度全国居首
          焊接速度名列全国首位，焊接125um线径铝丝可达到每小时2.5~3.0K  双线  ，大大提高了工作效率，为您赢得宝贵的时间。
全自动上下料系统
        拥有独家专利产品的上下料系统可同时放置4个料盒,同时一个人看管四台到五台机,大大节约了人工资源真正实现了全自动产业化生产。
采用伺服马达
        提高整机稳定性能，提高设备产能。
中文操作菜单
        简单的中文操作界面让员工学习更简单操作更容易。
  精密的进口光纤传感器
          通过检测放线量实时检测焊线的质量，对焊接不良、焊不上线等现象有着非常好的检测效果。
耗材匹配容易
          与OE机使用的耗材可直接配合使用。

  采用先进的图像识别技术和自动寻位技术，实现了焊点的自动、准确定位。（在焊多焊点产品时，每个焊点，还可以单独设定）强劲富足的数字超声波保证了焊点质量稳定可靠，全自动频率跟踪超声系统及合理的焊头设计保障了焊点的质量。（在焊多焊点产品时，每个焊点，还可以单独设定）  独创的数字压力控制系统保证压力的恒定输出确保焊点的一致性。（在焊多焊点产品时，每个焊点，还可以单独设定）  上、下料机构使用多种电子感应机构和触电控制，确保自动上、下料的可靠性。夹具的合理设计和独特的送料方式，保障了焊接的质量并大大提高了工作效率。  精密的机械传动机构、可靠的工业电脑和自主知识产权的软件确保了焊接位置的精确度。  具有一焊焊不上、放线异常等多种故障报警停机功能，大大减低了不良品率，同时极大的提高了产量。更具有可操作性和人性化。  采用电脑控制中文操作界面，新员工培训一天即可自行操作，1周内即可熟练操作，一人可以同时操作多台机器，大大提高了工作效率。          
    
技术参数：
CWS3720双焊头系统，采用进口高速伺服电机驱动，有效地提高生产效率。
采用电脑控制全中文操作界面，精确PR视觉定位，人性化操作，调整方便。
适用多种产品，调节方便，耗材匹配容易（与OE机使用耗材可直接配合使用）。
低成本，高回报，见效快。
性价比高，一人可同时操作多台机器，节省劳动力的同时，大大的提高了工作效率。
环境适应性强，占地小，维护简单，配件通用性高，使用成本低。
双焊头均可自动旋转，可焊接多个芯片，不同角度的芯片也能有效的焊接。全自动运行，自动PR识别，自动上下料机构，使用多种电子感应机构和触电控制，确保自动上下料的可靠性。
双焊头同时可焊接两种线径产品，方便客户生产不同产品需求。

主要技术规格：
        电源：220VAC±10%，50Hz，可靠接地；
        消耗功率：最大1200W；
        UPH：2.5~3.0k/h（TO-220双线）；
        焊接时间：1~1000ms（精确到每个焊点单独设置）；
        焊接压力：30~1200g（精确到每个焊点单独设置）；
        超声功率：0~30w，一、二焊自动切换（精确到每个焊点单独设置）；
        焊接角度：-90º~90º；
        视觉系统：PR显微镜：放大倍数为：0.5倍（合理配置）
        PR照明灯：蓝光，白光（高度可调）
        驱动气源：4-~6kg/cm²；
        可焊铝丝线径：ø125~ø500μm(5~20mil);
        重量：约550kg；
        外形尺寸：1600mm×2000mm×850mm。