深圳超声波金丝球焊机 金属键合 半导体焊接 金带键合供应
本机“CDB5100”泛用型自动固晶机适用于立式LED灯﹑大功率、3528﹑5050等贴片材料；点阵LED显示器﹑七彩灯及半导体行业的IC封装，
特点：
能够适用绝大部分LED产品固晶需求；
可以快速导入新产品；
固晶精度高，高速CCD视觉定位；
人性化的操作界面设计，简捷实用；
模块化智能教导，设定简单；
可适应标准矩阵或不规则固晶。
主要技术规格：
固晶速度：250msec/die(测试基准8mil die、标准02或04支架)、uph14.4k
精 度：Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°
适用晶片：7x7~ 45x45mil（0.18x0.18~1.14x1.14mm）
适用杯子尺寸：杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm
适用材料：平面支架：250（长）x 120（宽）x 5（厚）mm；
立式支架：250（长）x 15~50（高）x 0.2~1.0（厚）mm
材料载台治具：单个夹具槽，置晶范围250X120mm，（Y/X轴）
晶片载台： 6"晶片环
固晶方式：平面摆臂式90度旋转固晶
固晶压力：30~120g可调整
顶针组：0~2mm可调
视觉系统：高速CCD拍照辨別定位
操作系統：WINOOW XP
操作界面：简体中文
使用电源：单相AC220V±10%、50/60Hz
气压源：4~5kg/C㎡
真空源：550 mmHg、25 Liters/min
外形尺寸：1000 × 900 × 1700 mm
重量：约400kg
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