PCB板上创建沟槽的方法
我们知道，抄板行业从事单双面，多层PCB抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量出产（含调试）、样机制作等作业，下面咱们简略介绍如安在PCB板上创立沟槽的方法。
在AD6.3版别及后续版别中能够创立沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。
具体的钻孔类型能够从出产制作过程中看到，在你的PCB板上放置特别串符号，而且添加输出阐明在上面，放置图例串符号在DrillDrawing层。
留意：如果最新的软件版别撑持输出加工文件检测，最佳是检测一下你的PCB加工文件，查看你的板上是不是现已存在了沟槽。另外，最早的版别常运用的方法包含在机械层或许阻焊层描绘沟槽，运用文本描绘方法。一些规划人员会放置堆叠串在通孔的焊盘或许过孔来界说钻孔输出的区域，不过这可能会导致钻头被损坏。
当不规矩的孔洞制作方法不同于下一个板构造，你会发现你的板构造更适于被处置。因而有三种方法界说沟槽
添加具体的加工信息到机械层
添加多堆叠焊盘或许过孔
运用CAMtasticNCDrill特征
对于此规划的比如，机械层一般用于描绘沟槽信息
具体资料能够在机械层PlatedRouteDetails里找到，这儿你能看到布线的衔接状况与元件J1，J6，J2S的沟槽相连。转换到单层形式状况能够看到开始的每层设置(切换到单层形式的快捷方法：shift,s)
布线具体信息被包含在元件中因而切换的时分会移动元件。
在选用该路径前，查看PCB加工商看看是不是该设定狗才的方法能被承受。
对于此过程，焊盘和沟槽的区域有必要现已被建立在如下的满足撑持信息到加工商：
带有孔洞的多层焊盘设置为0单位，这是默认设置焊盘区域
开始和到的焊盘方位位于沟槽方位的结尾，为这些焊盘设置孔径尺度要与沟槽的尺度相同。
在镀层通道概况的机械层上放置线从开始中间点到到焊盘，线的宽度参照沟槽挖剪的宽度。
你也需求认真思考为沟槽焊盘的内平面衔接，为内平面预留满足的空间放置实体衔接，而热焊盘和空焊盘需求手动来设置。在该PCB比如中，热焊盘现已被运用--手动创立弧和线，详见J6的焊盘1。
为焊盘设定的电源平面衔接的衔接规矩能够直接进行衔接。至于规划规矩，查看电源平面衔接类型设定规矩设置直接衔接到这些沟槽上，(规矩：PlaneConnect_Obround_Pads,为规划中的焊盘添加一个现已设定的类>类能够更简略在规矩中设置。)当装配到板上时，如果你不能很简略衔接到热焊盘上你能够挑选简略的选项来直接衔接到这些沟槽焊盘上。
最终，沟槽焊盘不能衔接到平面，例如J6上的焊盘2和焊盘3需求在取舍的空区域上敷铜，因而添加一条线或许另外物体作为剪切区域的飞线衔接内电层。由于平面是负片输出的。
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