PCB爆板之加工过程控制不良型爆板原因分析
棕黑化不良型PCB爆板
1）常见缺点照片
2）成因分析
棕化的反应机理是：2Cu+H2S04+H 202+nR1+nR2→CuSO4+2H20+Cu(R1+R2)
在棕化槽内，由于H2O2 的微蚀作用，使基体铜表面立即沉积上一层簿薄有机金属膜。增加PP 与铜面的结合力。此类分层的主要原因是棕化面的微观粗糙度不良，压合后测试结合力差而导致爆板。另一方面，棕化膜的耐热性不足者，在多次压合（如2+N+2结构HDI 板）产品中常发生内层一次压界面处分层。
3）改善建议
良好的保护和安稳的药水操控，是处理此类爆板这类问题的要害，应尽量防止药水换槽时不彻底（常见的做法是排一部分保存一份）或不准时替换药水。其次棕化水质的氯离子操控也很重要，过高的氯离子会严重影响棕化作用。另一方面在药水供货商挑选时，需评价棕化的耐热功能，取屡次压合的样板进行测验评价。
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