供应BGA封装线路板
工艺描述：
层数：6
材料：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小过孔：0.2mm(8mil)
最小线宽：0.15mm(6mil)
最小线距：0.1mm(4mil)
特殊要求：
符合ROHS标准
产品类型：其他
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898995850
