供应超薄超小电路板
工艺描述：
层数：10
材料：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面处理：沉金+金手指
最小过孔：0.075mm(3mil)
最小线宽：0.075mm(3mil)
最小线距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS标准
产品类型：其他
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