供应导热灌封胶
概述：
KenseerSE900系列灌封胶是一种双组分的套装材料，材料可长期可靠保护电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。
特性：
KenseerSE900系列灌封胶低成本，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可修复性，深层固化成弹性体。
技术参数：
项目 SE909 SE908 SE907 SE901 SE951 SE912 测试方法
组分 A/B A/B A/B A/B A/B A/B
外观 黑/白 灰/白 白/白 透明/透明 黑液体/微透明液体 粉红/白液体
混合后粘度CP 6000 4000 5000 1000 5000±10%/10±10% 12000±10%/11000±10% ASTM D2196
比重g/cm2 1.54 1.7 1.5 0.98 1.37 1.8 ASTM D792
物理性能
硬度
A（Shore） 65 58 65 20 20 50~65 ASTM D2240
抗拉强度Mpa 3.5 1.5 2.8 0.5 1.5 1.5 ASTM D412
伸长率% 35 30 40 90 75 45 ASTM D412
撕裂强度Kg/cm 0.4 0.5 0.35 0.15 0.5 ASTM D642
热导率W/m-k 0.3 0.8 0.32 0.1 1.25 ASTM D5470
线收缩率m/m 0.0035 0.004 0.0035 0.002 0.004
热膨胀系数m/m 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-4
体积电阻率ohm-cm 2X1014 1X1015 2X1014 0.1X1013 1X1015 1X1015 ASTM D257
绝缘强度KV/mm 27 15 27 18 15 10 ASTM D149
适用温度范围℃ -55~200 -55~200 -55~200 -55~200 -55~200 -55~200
贮存期（月） 12 12 12 12 6 12
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