LED导热双面胶
- 价 格:
面议 /
- 供 应 地:北京北京市
- 发布公司:肯瑟导热材料
- 产品型号:kenbond1000系列
- 品 牌:kenseer
- 发布日期:2012/5/30 11:38:10
- 联系人QQ:787276926

详细说明
概述:
Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。
Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道,使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性:
Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接;其粘接性能,粘接强度随时间和温度升高而增强。
Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用:
Kenbond10000系列导热双面胶带 应用于芯片,柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如:
大功率LED铝基板与散热器的粘接安装
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接
技术参数:
项目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 测试方法
外观 白色 白色 白色 目测
基材 无 玻纤布 玻纤布
玻纤布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374
总厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374
导热系数W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470
热阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470
粘接强度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002
击穿电压KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149
体积电阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257
适用温度范围℃ -20~130 -20~130 -20~130
贮存期(月) 24 24 24
肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术,并致力于微电子封装产业的热管理材料,电磁屏蔽材料,导电材料及功能性胶粘材料系列产品的研发,制造及行销。于2000年开始研究以SILICONE, ACRYLIC,EVA ,EPDM为基础聚合物,通过自有专利的聚合合成工艺研发各种功能性材料产品技术。公司已开发出了热管理材料的核心合成技术,产品已全部工业化生产,其部分产品性能已超过国际同业公司的产品性能。屏蔽材料及功能性胶粘材料现处于工业生产测试阶段,计划在未来一年内推出,届时我们将以优质产品性价比服务于市场。肯瑟在当今快速发展的微电子封装产业里,力争成为一家高质量,低成本,迅速交货并能为客户提供更高价值产品的研发及制造企业。
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