晶圆减薄、切割、分检装盒 加工服务
我司切磨分捡事业部为了最大程度地满足客户日益增长的产量需要，先后从日本、美国引进高精度自动硅片背面减薄机、划片机、自动分捡设备、高纯水系统和精密金相显微镜等先进设备，可进行硅园片背面减薄、硅园片切割(半切及贴膜全切工艺）全自动芯片分捡等工序加工，日加工量达到800万 颗芯片，其规模和质量在国内均处于领先地位。
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