集成电路后工序加工服务
COB 事业部自2004年初投入生产以来，已从ASM公司引进40多台新型超声波全自动邦线机和自动贴片机。具有严格完善的质量控制系统，所有加工过程均在万级和千级净化车间进行，可以提供高质量的COB加工服务以及超薄封装、堆叠式封装等。加工的产品包括电子词典、学习机、点读机、数码产品、MP5、SD卡、SIM卡、FLASH存储器、电脑外设产品、医疗设备、指纹锁等，目前邦定产量已达5亿线/月 。
SMT及模组事业部从事电子产品来料加工和OEM合作生产项目，主要承接无线通信、数码产品、电脑周边板卡、医疗设备电路板、柔性电路板等产品的SMT及模组加工业务。目前已引进四条先进的SMT生产线，由panasonic全自动高速贴片机 （panasonic CM602-L）、多功能贴片机（panasonic NM-EJM8A）、JUKI全自动高速贴片 机（JUKI FX-1R）、JUKI多功能贴片机（JUKI KE2060M）、氮气无铅热风回流焊机、MINAMI全自动印刷机、JT-JTA-320-2M离线AOI检测机等专业设备组成，并配有各种检测设备，另有后焊、测试、手工插件以及组装等生产线。公司拥有一批资深的SMT工程师，可贴装包括0201规格在内的贴片器件以及脚距在0.4mm的超高精度BGA芯片。公司日产量高达310万点，可根据客户要求提供标准规范的生产工艺以及高品质的加工质量。
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