spi锡膏测试仪_spi锡膏测试仪_深圳思泰克光电科技有限公司

特点
●  运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM  PMP）实现对SMT生产线
    中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
●  采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴
    影效应干扰。
●  PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）
    驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份，
    大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
●  高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现
    高速稳定的检测。
●  友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
●  强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于
    锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。

                高品质的图像显示                                      同步漫反射PMP
技术参数/Parameters
测量原理
Measurement  Principle
3D    白光    PSLM    PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良
类型
Detection  of  non-
performing  types
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
FOV尺寸
FOV  size
48×34mm
精度
Accuracy
Xy方向：10μm;    高度：小于1μm
重复精度
Repeatability
高度：小于1μm(4  Sigma),  面积：小于1%（4  Sigma)
检测速度
Detection  Speed
高精度模式：2300mm  /秒
Mark点
检测时间
Mark-point  detection  time
1秒/个
最大测量高度
Maximum  Measuring  height
500-700μm(PSLM软件调控)
弯曲PCB
最大测量
高度
Maximum  Measuring
height  of  PCB  warp
±5mm
最小焊盘
间距
Minimum  pad  spacing
100μm  (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）
最小测量
大小
Smallest  size
measurement
长方形：150μm,  圆形：200μm
最大PCB
尺寸
Maximum  PCB  Size
510×505mm
PCB传送
方向
PCB  Transfer  Direction
左到右  或  右到左
轨道宽度
调整
Conveyor  Width  Adjustment
自动  和  手动
工程统计
数据
Engineering  Statistics
Histogram;  Xbar-R  Chart,  Xbar-S  Chart,Cp  &  Cpk;  %  Gage
Repeatability  Data;SPI  Daily/Weekly/Monthly  Reports
Geber和
CAD导入
Geber  and  CAD  Data  Import
支持Gerber  Format(274x,  )格式;人工Teach模式
CAD  X,Y,Part  No.,Package  Type  Import
操作系统
支持
Operating  system  support
WINOOWs  XP  Professional  或WINOOWs  7  professional
设备规格
Equipment
Dimensionandeight
1000×1000×1530  mm(不包含信号灯高度)  865kg

spi锡膏测试仪

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content

深圳思泰克光电科技有限公司

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