典型应用：
1.粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
2.粘接散热器和计算机处理器
3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
可供规格：
1、厚度有3种（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切
无基材导热双面胶XK-TN12产品参数表：
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unit |
XK-TN12 |
Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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none |
none |
None |
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颜色 Color |
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White |
White |
White |
visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.1 |
0.15 |
0.20 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.0 |
2.0 |
2.0 |
ASTM D792 |
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粘接强度 Bonding strength |
N/in |
>8 |
>8 |
>8 |
ASTM 3330 |
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热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.40 |
0.43 |
0.58 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
> 1.0 |
>1.0 |
>1.0 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV |
2 |
3 |
4 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
5 |
5 |
5 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-30~150 |
-30~150 |
-30~150 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
- |
- |
- |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
- |
- |
- |
ASTM D149 |
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低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
0 |
0 |
GC-FID |
898995850
