1 特点： 随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成倍增长，性能和效率一旦得到提高，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能提高就会带来功率的提升及能耗提升，从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。为了解决元器件严重的散热问题，必须不停改进散热器。散热器改善了，还有一个影响散热器散热效果的就是“导热硅脂”。
一般在高导的应用领域信越会使用性价比比较高的导热硅脂（散热膏）:X-23-7762。
shinetsu信越X-23-7762导热硅脂添加了高导热性的金属填充材质，热传导性能极佳，广泛应用于电脑CPU、MPU的TIM-1散热材料。具有高导热性和操作性优势。
产品外观：
2．shinetsu信越X-23-7762导热硅脂一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa?s 25℃ 180
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 4.0（6.0）*
体积电阻率 TΩ?m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~ 120
挥发量 % 150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
主要使用领域：1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
2、大功率电源IGBT模块；
3、大功率LED模块等。
包装：1KG
详情请到公司官网查询 http://www.toop-tech.com
898995850
