无锡研磨液|无锡抛光液|无锡光亮剂
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公斤
- 供 应 地:江苏省无锡市
- 发布公司:无锡尧昕源机械厂
- 产品型号:无锡研磨液|无锡抛光液|无锡光亮剂
- 品 牌:无锡研磨液|无锡抛光液|无锡光亮剂
- 发布日期:2011/10/23 22:28:41
- 联系人QQ:316854170

详细说明
无锡研磨液|无锡抛光液|无锡光亮剂
磨液、光亮剂规格型号 适用范围
LM-10研磨液 主要适用于黑色金属、非金属、锌合金等零件表面清洗、润滑、毛刺软化
LM-12研磨液 主要适用于有色金属零件表面清洗、润滑、软化
LM-80光亮剂 主要适用于不锈钢、铝合金等金属零件的抛光
LM-88光亮剂 主要适用于黑色金属、合金钢等零件的抛光
LM-118光亮剂 主要适用于铜、锌、白铜等零件的抛光
LM-182光亮剂 主要适用于铝合金等零件的抛光
LM-18光亮剂 主要适用于铝合金、不锈钢等零件的抛光
LM-8A磨液 适用于铝铆钉行业去油抛光(专业磨液)
LM-8B磨液 适用于铝铆钉行业去油抛光(专业磨液)
FX-1脱水防锈油 主要适用于黑色金属的脱水防锈
刚球清洗剂
防铜变色剂
化学机械抛光
这两个概念主要出现在半导体加工过程中,最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,完美性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高两个数量级,是目前能够实现全局平面化的唯一有效方法。
依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:
(1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。
无锡研磨液|无锡抛光液|无锡光亮剂
无锡尧昕源机械厂,坐落于山清水秀的太湖之滨—无锡,是国内光饰材料的主要生产基地,交通十分方便,紧衔沪宁、锡宜、锡澄高速公路和312国道。
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