银钨合金介绍(HOSOPM?165,170,175)
银钨合金介绍(HOSOPM®165,170,175)
我公司的银钨合金是采用真空熔渗法生产,生产的钨银合金符合国标GB/T8320-2003,以及ASTM B631标准。和铄生产的银钨棒，银钨板等产品广泛应用于电火花放电电极，电阻焊电极，精密探测针以及精密轴承等工业领域。
和铄银钨采用真空熔渗法生产，性能优异， 质量稳定。因为钨与银的熔点差别很大。银钨合金跟钨铜合金一样不能用传统的熔铸法生产。
和铄的钨银采用的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工。
钨银技术参数：
以下为我公司银钨指标典型值，实际交付产品以材质证明为准。以下指标不作为验收产品的标准。
商标牌号
含量（%wt.)
密度(g/cm³)
导电率(%IACS)
硬度(HRB)
HOSOPM®165
钨:65%,余量银
14.0
48
75
HOSOPM®170
钨:70%,余量银
14.9
45
82
HOSOPM®175
钨:75%,余量银
15.4
41
86
和铄银钨HOSOPM®1 系列产品常规产品：
银钨板
银钨棒
和铄银钨HOSOPM1 系列产品应用
?电火花电极
?电触头
?电阻焊镶嵌电极头
?精密探测针
?精密导电轴承（高导电，耐磨）
我公司的备有各种含量的银钨棒，银钨板，银钨条，银钨块，并可根据客户要求提供各种异型规格的钨银合金制品。
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